要文快报！于东来再谈帮扶行动：从竞争到合作，推动中国商业生态转型

于东来再谈帮扶行动：从竞争到合作，推动中国商业生态转型

北京讯（记者 XXX）知名民营企业家、胖东来创始人于东来近日再度谈及他发起的大型企业帮扶行动，称希望以此推动中国商业生态的转型升级，并呼吁中国企业家们转变思维，化竞争为合作，携手共创美好未来。

于东来表示，他发起帮扶行动并非出于商业目的，而是希望将胖东来多年积累下来的经验和理念分享给更多企业，帮助他们走出困境，实现可持续发展。他指出，当今中国商业环境正处于剧变之中，传统商业模式遭遇前所未有的挑战，许多企业面临着转型升级的压力。

在帮扶过程中，于东来团队发现，许多企业之所以陷入困境，并非能力不足，而是理念和模式出现了偏差。他强调，企业经营本质上是为社会创造价值，只有将顾客和员工放在首位，才能获得长远发展。

于东来呼吁中国企业家们摒弃过去那种唯利是图、一味竞争的旧思维，树立起合作共赢的理念。他表示，企业之间应该相互扶持，共同进步，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

于东来的帮扶行动已经取得了初步成效，多家企业在接受帮扶后焕发了新的活力。他表示，将继续致力于推动中国商业生态的转型，并呼吁更多企业家加入到他的行列中来。

于东来的帮扶行动不仅为陷入困境的企业提供了宝贵的帮助，也为中国商业转型升级提供了新的思路。他的倡议得到了许多企业家和专家的积极响应，相信在大家的共同努力下，中国商业将迎来更加美好的未来。

以下是对新闻稿的几点补充：

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高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。